三星对相关报导进行回应，表示对第二条产线的第二阶段投资额尚未确定，将视市况而定。据悉，三星西安厂主要用于生产3D NAND，曾在2017年宣布，未来三年将对西安厂投资70亿美元，第二阶段投资将于2019年7月份完成，2020年1季度开始投产。但三星现已表明尚未决定对西安厂二期工厂进行额外投资。
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群联董事长潘健成表示，2018 年第 3 季，AMD 与群联开始讨论共组 PCIe 4.0 生态圈 (Eco-System)，希望透过群联NAND Flash控制芯片先进技术以及研发能量，加速及扩大 PCIe 4.0 的相关应用，以共同因应高速传输及高画质解析等高阶 NAND Flash应用市场兴起。与 AMD 于 PCIe 4.0 的合作只是起头，希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发，将 应用科技带入我们的日常生活。
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2019年首季市场需求惨淡，NAND Flash和DRAM价格大跌，使得原厂财报营收下滑或利润砍半。市场业内人士原本预计第2季度会优于第1季度，但是随着市场大环境的持续恶化，预估后续市场仍然持续供过于求，价格短期内回调的可能性不大。
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